第三代半导体材料加工技术及装备研讨会召开

　2019年10月22-23日，第三代半导体材料加工技术及装备研讨会在北京中科院半导体所学术交流中心成功举办。

　本届大会以形成研究机构、设备、生产及应用企业的协同创新机制，突破共性技术难题为主要目的，提升我国第三代半导体材料生产企业的技术能力，故邀请产业链上下游、设备及关键零部件研究、生产单位专家代表共同深入研讨。

第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山；中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟秘书长陆敏；北京天科合达半导体股份有限公司常务副总经理彭同华；湖南大学教授、博士生导师，国家高效磨削工程技术研究中心副主任尹韶辉；中科院半导体所研究员杨少延；大连理工大学教授、博士生导师，精密特种加工与微制造教育部国防重点实验室主任康仁科；中微半导体设备(上海)股份有限公司副总裁郭世平；清华大学助理研究员、华海清科副总经理王同庆；北京高威科电气技术股份有限公司董事长张浔；中电科13所重点实验室副主任房玉龙；中电科55重点实验室高工、副主任设计师李赟；中科钢研节能科技有限公司副总经理赵然；中国电子科技集团公司第二研究所高工徐伟；河北同光晶体有限公司，副总工程师崔景光；瑞士微金刚中国区技术顾问师强；河南科技大学材料学院教授许荣辉；济南力冠电子科技有限公司技术部长姜良斌；无锡邑文电子科技有限公司总经理廖海涛 ；北京北方华创微电子装备有限责任公司SiC高温炉产品经理李旭刚等专家及相关领域约140位代表参加了本次会议。

会议一共17个专家报告，分别来自大学、科研院所和企业。报告覆盖了第三代半导体（SiC和GaN）材料的生长、加工的工艺、自动化管理、标准和装备等多个方面，使与会者对第三代半导体材料加工技术及装备的现状和未来发展有了更进一步的了解。